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銅厚測試儀檢測銅箔厚度的兩種方法分別是什么?
發布時間:2021-11-18   點擊次數:435次
   銅厚測試儀集快速精確、簡單易用、質量可靠等優勢于一體,擁有非常高的多功能性,同時它也是專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的電鍍銅測量而設計。

  銅厚測試儀儀器主要功能:
  適合測量金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維及其他任何超聲波的良導體的厚度;
  具有自動休眠、自動關機等節電功能;
  有剩余電量指示功能,可實時顯示電池剩余電量;
  有EL背光顯示,方便在光線昏暗環境中使用;
  可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用;
  具有探頭零點校準、兩點校準功能,可對系統誤差進行自動修正;
  已知厚度可以反測聲速,以提高測量精度;
  具有耦合狀態提示功能。

  銅厚測試儀檢測銅箔厚度主要有兩種方法:
  一是物理破壞法,線路板邊角切塊,使用顯微鏡測量,時間較長,切了就意味著報廢;
  二是使用面銅測厚儀進行測量,精準可靠,操作也簡單。銅膜厚度量測,可分為破壞及非破壞性兩種。
  至于非破壞性測試法比較常見的有兩種,一種是電阻式測量設備,主要的理論基礎是利用截面積愈大電阻愈小的原理檢測。至于電路板孔銅部分,則利用渦電流或電阻值法檢測厚度。
  另一種方式則是用X-ray進行厚度測量,這類測量法必須限定范圍,且需要有專用標準片進行程序建立與校正,限制會略多一點。
深圳市創思達科技有限公司(www.etimche.com)主營mm610孔銅測厚儀,mm615面銅測厚儀,mm805銅厚測量儀等產品
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